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密封黑胶 胶芯片充胶底部可固化填底部溶剂返修固定返修 非填充热

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

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0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

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